台积电全球在建晶圆工厂接近20座
台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。
他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个月内应对快速的需求增长，这是业界目前面临的一项重大挑战。过去，台积电同时建设四到五个晶圆工厂，但现在台积电全球在建晶圆厂总数已接近二十座。
—— 财联社、彭博社
0 评论