华为发布“τ芯片”最新研究 提出3D堆叠重构电路新思路华为半导体负责人何庭波于9月4日在ChinaXiv发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》,进一步阐述了华为“τ芯片”及LogicFolding技术。该研究指出,芯片功耗不仅来自计算,更来自数据传输;通过将电路重构为上下层结构,不仅大幅缩短了信号传输距离与延迟,还显著降低了数据移动所产生的能耗。论文数据显示,应用该技术的麒麟2026芯片晶体管密度提升约55%,在同等性能下,NPU与GPU功耗分别下降66%和58%。华为通过热感知布局和源头降耗,回应了行业关于3D堆叠“高密度等于高发热”的质疑。但...
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Claude Max 每周限额已重置,官方鼓励趁长周末持续创作Lydia Hallie 在 X 上发布消息称,已为所有 Claude Max 计划用户重置每周使用上限。她提到,Fable 5.1 已发布,加上许多人迎来长周末,希望大家继续开发创作。Lydia Hallie ✨ (@lydiahallie) 在花频道 · 茶馆水群 · 投稿通道...